8月20日，台积电德国厂（ESMC）正式破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩也正式宣布批准德国向台积电在德累斯顿的芯片合资企业提供50亿欧元援助。冯德莱恩强调，迎来台积电是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。 欧盟《芯片法案》于2022年推出，随后英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。两年过去了，真正开工建设的项目却寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助的项目更少，英特尔、英飞凌和Wolfspeed等的计划均未获得欧盟批准。这些拖延减缓了该地区实现自给自足和保护免受贸易紧张局势升级的影响的努力，更让欧盟到2030年赢得全球20%市场份额的目标遥不可及。 台积电：德国12英寸晶圆厂动土 111亿美元工厂将迎四大挑战 台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂ESMC举行奠基仪式。该晶圆厂是台积电与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资，总投资额预估逾100亿欧元（110.8亿美元）。预计工厂将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。 ESMC将是其欧洲首座12英寸晶圆厂，专注于汽车芯片，采用28nm/22nm CMOS（互补金属氧化物半导体）和16nm/12nm FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，月产能约4万片晶圆，预计将创造2000个直接高科技就业机会。 应用方面，外界猜测，向车用领域发展将为台积电欧洲厂最大重点，另外往高电压、高电流的第三代半导体前进，将是ESMC重要使命。 然而，动土只是开始，台积电受地缘政治担忧推动的海外扩张仍面临重重阻碍障碍：成本高、劳动力短缺、文化差异和强大的工会。 为了解决在德国建设晶圆厂的高成本问题，台积电正在推行各种策略。其中包括确保政府对基本公用事业、土地和税收减免的补贴。此外，该公司正在寻求合资伙伴提供大量建设补贴和长期合同。台积电还表示，将维持其长期毛利率目标在53%以上。这意味着该公司将上调代工价格以抵消增加的成本，从而有效地将部分负担转移给客户和供应链。 为了应对劳动力短缺的挑战，台积电正在实施包括转移中国台湾员工、招募精通德语的中国台湾学生以及与当地大学建立合作伙伴关系培养人才等措施。此外，台积电还提供有竞争力的薪酬待遇，以吸引重视工作与生活平衡的德国工人。 台积电到德国设厂，各界关注焦点之一是双方的工作文化差异。在中国台湾的德国经济办事处新任处长兰依桦（Eva Langerbeck）坦言，企业管理、员工沟通模式等面向，是新厂可能面临的挑战。 德国强大的工会也对台积电构成了重大挑战。为了减轻这些风险，台积电已任命前博世晶圆厂经理Christian Koitzsch担任ESMC总裁，以促进劳资之间的沟通。 此外，与美国的经历类似，在德国维持类似中国台湾晶圆厂的高效率生产将具有挑战性。轮班工作和责任制的巨大压力是欧洲工人难以接受的概念。台积电如何平衡长期盈利能力与适应德国和其他欧洲国家的工作文化将是一项艰巨的任务。 英特尔：取消法国及意大利投资 德国189亿美元晶圆厂延误 美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对其欧洲的芯片雄心造成打击。 英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。 但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。 英特尔在意大利建芯片厂的计划也不太可能在近期实现。意大利商务部长Adolfo Urso在今年3月份表示，英特尔已推迟在意大利的投资。 两年前，英特尔开始与意大利谈判，计划在该国投资高达45亿欧元建造一座制造厂。当被问及意大利工厂的状况时，英特尔表示，目前正“专注于其在爱尔兰、德国和波兰的活跃制造项目”。 现在，人们的注意力完全集中在德国东部，德国政府正在通过巨额补贴推动英特尔扩大其具有里程碑意义的170亿欧元（约189.15亿美元）芯片厂计划，这将成为德国自二战以来最大的外国直接投资。但该工厂也因延误而陷入困境，主工厂的生产最早也要到2028年底才能开始。 这些工厂原本计划生产定于2028年下半年发布的客户端PC产品。即使工厂在2028年中期准备就绪，然后开始生产，但时间安排依然很紧张。然而，一些最新报告显示了不同的时间表，估计该晶圆厂建设需要四到五年，现预计将在2029年至2030年开始生产芯片。 Wolfspeed：推迟德国30亿美元建厂计划 开工时间延后两年 一位发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。 但该发言人补充说，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。 英飞凌：56亿美元德累斯顿芯片厂最终建设许可获批 补贴仍未落定 今年6月，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。 新工厂总投资额达50亿欧元（约55.64亿美元），按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解，该项目将根据欧洲《芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助，但目前该项目补贴尚未获得欧盟批准。 安森美：计划投资20亿美元扩建捷克芯片厂 今年6月，美国芯片制造商安森美（Onsemi）表示，将投资高达20亿美元，以提高其在捷克共和国的半导体产量，进而扩大该公司在欧洲的产能。 安森美将扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务基地，以涵盖碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的芯片模块。安森美在一份声明里说道：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这对提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。” 安森美电力解决方案事业部负责人Simon Keeton透露，新投资的工厂可能在2027年开始投产。安森美表示：“通过这项投资，安森美将助力捷克在欧盟半导体价值链中占据更为重要的战略位置，并证明所有欧盟国家都可以从《欧洲芯片法案》中受益。” 捷克总理彼得·菲亚拉（Petr Fiala）表示，这项投资将是“现代史上同类投资中规模最大的”，并将使捷克芯片厂目前的产量翻倍，当前芯片厂每天能够生产1000万片芯片。捷克工业和贸易部表示，该国提供的援助可能高达总投资的27.5%，并补充道，这些激励措施应在2025年第一季度获得批准，在获批之前，需要向欧盟委员会通报。 意法半导体：将投54亿美元意大利建厂 生产电动汽车专用芯片 欧盟委员会5月31日批准芯片制造商意法半导体（ST）在意大利政府的支持下在西西里岛卡塔尼亚（Catania）投资50亿欧元（约合54亿美元）建设一家工厂，生产提高电动汽车能效的专用微芯片。 欧盟委员会的一份声明称，拥有一家大型、一体化的欧洲工厂，生产和封装碳化硅芯片，将“对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”，并有助于保证地区供应安全。 欧盟委员会表示，卡塔尼亚工厂将有助于扭转过度依赖进口设备的趋势，这些设备与欧洲数字化和绿色转型目标尤其相关，并批准了意大利提供的20亿欧元援助。 格芯：计划投资80亿美元，将德国德累斯顿芯片厂产能翻番 2023年有报道称，美国晶圆代工大厂格芯（Globalfoundries）计划斥资80亿美元，扩建其在德国德累斯顿（Dresden）工厂，预计至2030年将使产能翻倍。 格芯CEO Thomas Caulfield表示，已向德国政府提出比照台积电50%的补贴比例，要求补助该公司40亿美元。 格芯自1999年起在德累斯顿设厂生产芯片，2020年以来，该公司已投资20亿美元进行扩厂。而格芯在十多年前便退出芯片尺寸微缩的竞争，生产的微控制器主要用于特定微电脑，车用芯片大厂英飞凌是主要客户。该公司德累斯顿厂已成为德国汽车工业重要芯片供应来源，该厂总经理Manfred Horstmann表示，自2020年以来，该厂汽车产业的营业额占比已从1%增加至目前的20%，预计不久将达25%。 格芯与意法半导体：投资75亿欧元，在法国建合资晶圆厂 6月7日，美国晶圆代工大厂格芯与汽车芯片大厂意法半导体共同宣布，双方已经正式签订了于2022年7月11日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设联营晶圆厂的合作协议。 据介绍，该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为75亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府（由Bpifrance管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国2030”计划的一部分。 该工厂的目标是到2026年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆（意法半导体约占42%，格芯约占58%）。 公告称，意法半导体和格芯的新工厂获得了法国政府的大量财政支持，这将为实现欧洲《芯片法案》（European Chips Act）的目标做出重大贡献。
